突破精度极限！德森精密Ni 8F重塑电子制造未来

在智能制造浪潮的推动下，电子制造行业对高效化、高精度与智能化生产的需求持续攀升。德森精密作为行业创新先锋，重磅推出Ni 8F全自动视觉锡膏印刷机，以颠覆性技术赋能电子制造，为高精度生产场景提供突破性解决方案，助力企业迈向智能化生产新纪元。

德森精密Ni 8F：智能制造的“精度革命者”

德森精密Ni 8F全自动视觉锡膏印刷机，是一款融合视觉智能、自动化控制与数字化管理的前沿设备。其通过创新整合AI视觉识别、动态压力调控、全流程闭环监测等核心技术，实现锡膏印刷的全自动化与微米级精度控制，全面满足手机、通讯、医疗、航空航天等领域对高精度电子组件的制造需求，为严苛生产标准提供坚实保障。

一、技术内核：精度、效率与智能的深度融合

微米级精密印刷引擎

采用高精度光学定位系统与自适应压力调节技术，确保锡膏沉积精度达±0.01mm，重复性误差低于0.5μm。动态压力补偿机制实时优化刮刀力度，避免因压力波动导致的印刷缺陷，为元器件焊接可靠性奠定基石。

高速智能传输系统

创新双轨并行传输设计，物料流转速度提升30%，搭配智能路径规划算法，减少空转损耗，实现“零等待”高效生产。

全场景自适应平台

Z轴柔性夹持系统兼容柔性/刚性电路板，自动调节夹持力度防止板材变形；钢网张力动态监测与温湿度智能调控模块，确保印刷环境稳定性，从源头规避质量隐患。

二、智能生产链：无人化与可追溯的“黑科技”

一键换钢网+智能锡膏管理**：自动换钢网系统与自动收放锡模块联动，实现钢网更换、锡膏补给的无缝衔接，减少人工干预90%以上。

AI质量监测与闭环优化**：内置3D锡膏厚度检测传感器，实时生成质量报告；异常数据触发自动停机与参数微调，确保每批次产品良率≥99.5%。

数字化工厂接口**：支持MES/ERP系统对接，生产数据全程追溯，助力企业实现智能化生产管理。

三、极致体验：灵活操作与长效稳定

清洁模式自由切换：首创无纸/有纸双模清洁系统，兼顾环保与效率，降低耗材成本达40%。

模块化维护设计：核心部件快速拆卸结构，维护耗时缩短50%；远程诊断系统提供实时技术支持，保障设备长效运行。

四、应用场景：覆盖前沿领域，赋能多元制造

德森精密Ni 8F以“高精度+高稳定”为核心优势，广泛应用于：

微型电子与智能终端：攻克穿戴设备、柔性电路板的精密印刷难题，实现0.2mm间距元器件的高良率焊接。

新能源与通信基建：助力光伏逆变器、5G基站模块生产，确保高频信号传输稳定性与长期户外运行可靠性。

医疗与车载电子：满足医疗仪器与车载ECU的严苛认证标准，印刷精度与抗干扰能力符合ISO 13485与AEC-Q100规范。

半导体封装：服务于航空控制模块、第三代半导体（SiC/GaN）封装。

德森精密Ni 8F全自动视觉锡膏印刷机，以技术创新突破传统生产瓶颈，通过“高精度+智能化+高稳定”三位一体解决方案，为电子制造企业打造效率与品质的双重竞争力。未来，德森精密将持续深耕智能制造领域，以更前沿的技术赋能行业升级，与客户共绘智能制造的蓝图。